Почему это важно
В настоящий момент в России нет собственного производства абразивного компонента полировальной суспензии на основе кремнезема.
При тонкой полировке важно сочетание двух факторов: химически активная среда вскрывает поверхностный слой, а наночастицы диоксида кремния мягко удаляют материал механически. В результате удаётся получить идеально гладкую поверхность — без царапин, деформаций и нарушений кристаллической решётки.
Локализация цепочки производства абразивной композиции на основе коллоидного кремнезема, аналогичной по качеству зарубежному производителю, необходима для множества производств России.
Сферы применения
Специализированная полировальная суспензия на основе коллоидного кремнезема используется для финишной и суперфинишной химико-механической полировки (CMP/ХМП) различных материалов
Микроэлектроника и производство полупроводников
Ключевая сфера. Суспензия используется в CMP процессах для обработки кремниевых пластин, межслойных диэлектриков и металлических слоев
Точная оптика
и лазерная техника
Суперфинишная обработка линз, призм высокого разрешения, подложек из кварцевого стекла
Прецизионная инженерия и передовые материалы
Финишная полировка передовой керамики, металлов для металлографических исследований, полимеров и композитов
Технология создания абразивной композиции
Ключевой сложностью является устранение агломерации частиц для однородность обработки поверхности и увеличения срока хранения продукта
Синтез исходных частиц диоксида кремния
Получение ультрадисперсного порошка диоксида кремния с заданными параметрами частиц в рамках доверительного диапазона
Суспендирование
Введение твердого порошка в растворитель для получения первичной суспезии
Химическая стабилизация
Чтобы избежать агломерации и обеспечить длительный срок хранения, вводятся модификационные добавки
Глубинная фильтрация и очистка от примесей
Данный этап необходим для полной очистки от случайных крупных включений или неразрушимых агломератов диоксида кремния
Контроль качества
Измерение ключевых характеристик продукта: точный размер частиц, pH, дзета-потенциал, вязкость и плотность
Footer
Данный проект поддержан
Фондом Содействия Инновациям в рамках программ «Студенческий Стартап»
ООО «ХимМехТех»
ИНН:
